07/Feb/06

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Científicos IBM crean chipset para comunicaciones inalámbricas 10 veces más rápido

Permitiría mayor velocidad de comunicación a bajo costo.

(IBM Argentina) - Científicos de IBM anunciaron hoy que han creado un chipset pequeño y de bajo costo que podría permitir a los dispositivos electrónicos inalámbricos transmitir y recibir a una velocidad diez veces mayor que la obtenida por las avanzadas redes WiFI de la actualidad.

Basado en la tecnología de fabricación de chips denominada "silicio-germanio" en la que IBM es pionera, el chipset puede enviar y recibir información en una porción del espectro de radio en la que no rigen licencias y que tiene la capacidad de transportar un volumen de datos mucho mayor, una ventaja clave a medida que el uso los formatos de medios digitales intensivos en datos, tales como HDTV, se torna más difundido.

Diversas compañías de dispositivos electrónicos están explorando el potencial de incluir estos chipsets en sus productos antes de fines del 2006.

"En el pasado, las comunicaciones inalámbricas siempre alcanzaban menor velocidad que las comunicaciones fijas, lo cual era frustrante para los usuarios que deseaban gozar del mismo acceso y las mismas aplicaciones sin importar dónde estuvieran —comentó Dr. T.C. Chen, vicepresidente de Ciencia y Tecnología de IBM Research—. Esta nueva tecnología tiene la capacidad de reducir o eliminar esta ‘brecha de download", haciendo viable el pleno potencial de las comunicaciones inalámbricas y cambiando la forma en que vivimos."

Los científicos se refieren a la porción del espectro de radio que va de aproximadamente 40 a 300 GHz como "bandas de frecuencia de onda milimétrica", debido a que la longitud real de la onda electromagnética de una señal en estas bandas se mide en milímetros. Los fabricantes de dispositivos electrónicos han estado buscando formas de explotar esta porción del espectro de radio, al reconocer su potencial para transportar grandes cantidades de información. Sin embargo, los diseños de chips previos que intentaron explotar este espectro eran demasiado grandes, costosos y difíciles de integrar con el resto de sus productos. Su utilización a menudo requería la compra de múltiples componentes por separado y el acceso a habilidades especializadas. Esto representaba un proceso costoso que llevaba demasiado tiempo, con un rendimiento muy bajo.

El novedoso diseño de IBM y el uso de la tecnología de silicio-germanio permiten un alto nivel de integración en los chips mismos. La incorporación de antenas directamente dentro de un único paquete de chipset ayuda a reducir aún más el costo del sistema, ya que se necesitan menos componentes. Como ejemplo, un módulo de chipset prototipo, incluido el receptor, el transmisor y dos antenas, ocuparía la misma superficie que una moneda de un centavo. Al integrar el chipset y las antenas en paquetes comerciales IC, las empresas pueden utilizar las habilidades y la infraestructura existente para integrar esta tecnología a sus productos comerciales.

Algunas aplicaciones que ahora podrían ser posibles con el uso de esta tecnología de 60 GHz incluyen las redes de área personal (PAN) inalámbricas para comunicaciones intra-oficina en el rango de 10 metros y menos. Las PAN están diseñadas para dar soporte a Gb Ethernet inalámbrica, pantalla inalámbrica, estación de puerto inalámbrica, sincronización de PDA con ordenadores de escritorio / portátiles y descarga inalámbrica de imágenes de una cámara. De igual modo, la tecnología podría habilitar la distribución de video de banda ancha inalámbrica, en la cual un enlace de 60 GHz podría usarse para pasar una señal de video de alta definición no comprimida por ejemplo desde la reproductora de DVD a la pantalla de plasma montada en la pared.

El informe sobre este trabajo, "Un Chipset receptor-transmisor de 60 GHz para comunicaciones de banda ancha en silicio", elaborado por Brian Floyd, Scott Reynolds, Ullrich Pfeiffer, Troy Beukema, Janusz Grzyb y Chuck Haymes del Centro de Investigaciones Thomas J. Watson de Yorktown Heights (Nueva York), se presentará el 7 de febrero en la Conferencia Internacional sobre Circuitos en Estado Sólido a realizarse en la ciudad de San Francisco.

IBM Research

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Aportado por Alejandro Alonso