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31/Dic/05



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Nuevo sistema basado en tecnología de manipulación para inyectar nanopartículas en celdas

Es fruto de la fusión de nanotecnología y biotecnología de Toshiba.

(ebizlatam.com) - Toshiba Corporation develó el desarrollo de una tecnología de manipulación para inyectar nanopartículas en celdas mediante el uso de vibración generada por un sistema micro electromecánico (MEMS), fruto de la fusión de la nanotecnología y biotecnología de la compañía.

En comparación con las técnicas convencionales que utilizan un rayo láser para afectar las celdas físicamente, la nueva tecnología desarrollada tiene ventajas, como la manipulación simultánea de numerosas celdas. Las aplicaciones esperadas en el campo de la biotecnología que incluyen una herramienta analítica médica para investigar la reacción de celdas a los efectos físicos y clarificar sus propiedades detalladas, y, viendo a futuro, una técnica para afectar celdas específicas.

El principio de esta tecnología es la siguiente: la vibración que produce el MEMS hace que las nanopartículas en un líquido se adhieran a las superficies de las celdas. Cuando se aplica continuamente la vibración a las nanopartículas que se adhieren a las superficies de las celdas, la vibración se convierte en energía térmica que afecta físicamente las superficies de las celdas, lo que resulta en la inyección de nanopartículas en las celdas.

Mediante el uso de la tecnología avanzada de procesos de semiconductores de Toshiba, la compañía ha fabricado un manipulador de nanopartículas con un diafragma basado en MEMS repelente al agua que consiste en numerosos micro platos arreglados en un formato de enrejado. En un experimento que involucró la aplicación de gotas pequeñas de agua que contenían celdas de levadura y partículas de silicio (cristal), se verificó el principio de esta tecnología.

Toshiba investigará combinaciones de varios nanomateriales y energía física estimulada por MEMS con el propósito de aplicar esta tecnología a una nueva técnica no química para apuntar a celdas específicas. Ya que la energía mecánica de la estructura de MEMS puede miniaturizarse hasta algunos micrómetros cuadrados.

Esta tecnología se anunció como una de las noticias finales de la sesión sobre los nuevos campos de aplicaciones para tecnología de semiconductores en la IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2005, el foro más importante del mundo para las tecnologías de semiconductores, realizada del 5 al 7 de diciembre en Washington, D.C., en Estados Unidos.

Aportado por Alejandro Alonso


            

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